图片名称

新闻中心

08

2023

-

12

2017年全球手机芯片大厂市场版图变动小;2022年每辆车将搭载高达6000美元电子元件;电子系统产品半导体占比升至28.1%

虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断,也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息


Author:

1.2017年全球手机芯片大厂市场版图变动小;

 

        虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断,也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息,其中,联发科更因Modem芯片升级不利,而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主,不过,在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案,配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下,高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面,预期在2017年仍无明显改变,面对全球智能型手机市场需求成长趋缓,显示智能型手机产品已正式步入成熟期,加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除,大家只会越赚越少,预期全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断,但要想再起大战,以目前杀敌一千,至少得自伤八百的投资报酬率来看,大家短期应该都不会再轻举妄动。

 

        高通虽然挟骁龙(Snapdragon)835芯片平台横扫全球高阶智能型手机芯片市场的气势,带动旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在大陆中、低阶智能型手机芯片市场骁勇善战,不过,由于客户群属性明显不同,加上价格折让空间相当有限,研发资源及产品支持能力也备受限制下,虽然大陆品牌手机客户的试单声不断,但实际推出新机的数量及种类还是未如预期,这一点让高通有意俯冲大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的布局,仍需再多一点时间来努力与客户沟通及合作。不过,在高通逐步将研发资源及产品重心移向大陆内需及外销智能型手机市场后,竞争对手未来要想再趁隙偷袭的机会也不高,以高通近期与大陆产、官、学界频频互相示好、兄友弟恭的情形来看,高通掌握市场制高点的优势依然巨大,未来持续主导全球智能型手机芯片市场战局的能量惊人。

 

        至于先前最怕被陷入高通、展讯夹杀的联发科,终于在2016年下半Modem芯片技术布局明显落后主流市场需求后,只得一路降价求生,反应在联发科平均毛利率表现上,自是由过去高档近50%,不断下挫至35%还仅能稍稍止跌,大陆智能型手机芯片市占率也是节节败退,被迫让出不少市场养分给主要竞争对手。所幸,在联发科研发团队加紧赶工下,公司新一代Modem芯片解决方案已重新升级跟上主流水准,加上先前死硬守住大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的战术成功,联发科在近期客户接单量明显止跌反弹,加上芯片成本结构有效改善后,公司2017年全球智能型手机芯片市占率低点已过,不过,面对上有虎、下有狼的终端芯片市场结构性夹杀压力,联发科恐怕还得多催生几个新武器来以战止战,方能有效守住全球中、低阶智能型手机芯片市场的领导地位。

 

        展讯作为研发团队阵容较少、营业规模较小及经济规模较差等先天竞争劣势,加上产品、技术总是由后往前追的竞争压力,虽然公司仍然是关关难过、关关过,但在芯片平均毛利率及市占率表现,每每差强人意,加上展讯外部合作对象太多,在一些先进制程技术的合作过程中,屡有量产延误或良率不佳等生产性因素,让公司2016年下半明显错失豪取全球智能手机芯片市占率的好机会,在竞争对手已经回过神来后,未来在全球中、低阶智能手机芯片市占率战斗上,恐怕又将再次陷入胶着,不过,以全球智能型手机市场已开始步入成熟期的节奏来看,展讯智能型手机芯片解决方案若能凸显高性价比,并有效发挥规模较小,但弹性也高,反应也快的优势后,未来公司营收及芯片市占率成长空间也相对比竞争对手来得更宽广。DIGITIMES

 

2.2022年每辆车将搭载高达6000美元电子元件;

 

        IHS Markit预测,在未来五年内,一辆高阶汽车将搭载超过6,000美元的车用电子元件,并将在2022年带来1,600亿美元的汽车电子商机。

 

       根据IHS Markit汽车电子首席分析师Luca De Ambroggi预测,在未来五年内,一辆高阶汽车将搭载超过6,000美元的车用电子元件,并将在2022年带来1,600亿美元的汽车电子市场商机。

 

       预计与车子有关的所有汽车电子产品都将发生巨大变化。根据IHS预测,到2022年,车用半导体市场将成长超过7%,超越同期整体汽车电子系统约4.5%的成长率,以及汽车销售量约2.4%的成长率。据De Ambroggi表示,这主要是因为车用半导体市场增加了大量的软件价值。

 

       为了因应持续增加的复杂度与资料分享,汽车制造商正致力于采用更先进的网路技术,以取代基于控制区域网路(CAN)汇流排的标准平面架构。De Ambroggi说:“所有的电子系统都需要符合强大的安全标准。”

 

       De Ambroggi说:“人工智能(AI)将可实现完全自动驾驶(第5级)的车辆,取代人类驾驶,但还需要更多多的时间才能达到性能、安全性和成本方面的要求,而目前的晶片技术尚未到位。”

 

       光是车用市场本身的规模可能还不足以支撑相关技术所需的开发费用,因此还需要更多可为汽车市场实现客制化的通用半导体元件。

 

       而车载AI系统还必须具备超越辨识物件以外的能力,以便能利用各种资讯来预测行为。即使是已在车载资娱乐领域发展相对成熟的晶片级语音辨识技术,也必须大幅提升其性能,才能落实于驾驶辅助应用。

 

       他补充说:“未来也需要为机器建立一个标准的驾驶执照制度,证明它具有足够的智能化才能开车上路。”

 

       除了雷达和摄影机,预计光达(LiDAR,光侦测与测距)也将在2025年成为具有3,500万个产品的必备装置。目前约有15种不同的技术竞相争夺这一市场大饼。

 

       这些感测器输入将需要连网,才能取得准确度与冗余度。IHS预计,2025年全球先进驾驶辅助系统(ADAS)的感测器融合材料成本(BoM)价值将会成长一倍。但是,停车应用的基本环景感测器融合材料成本则可望减半,步入商品化阶段。

 

       智能汽车锁定5G行动网路

 

       英特尔(Intel)自动驾驶部门副总裁Katherine Winter指出,伴随自动驾驶车产生的一波资料浪潮预计将在2020年以前达到每天约4TB的资料量,届时将会对于5G通讯和云端储存带来巨大的求。

 

       目前,英特尔的晶片正用于数百辆自动驾驶车中进行测试,期望打造涵盖车辆、连接性以及云端的端对对解决方案。未来,资讯的收集将可透过5G推送到资料中心,用于机器学习与演算法训练,以及存取高解析度(HD)的地图。

 

       高通(Qualcomm)产品管理副总裁Nakul Duggal表示,未来的智能车辆在很大程度上取决于5G的连接性。他说:“在2035年以前,我们预计5G技术将为整个广泛的汽车领域实现超过2.4兆美元的经济产出。”

Key words:

Related news

暂无数据

暂无数据